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最近在研讀IC載板真的完全混亂了@@我知道在build up時有ABF跟BT兩種材料，他們的功能性會受到應用用途影響。那prepreg又是什麼啊？它也是build up工法的一種嗎？還是它也是一種材料？它的功用是什麼呢？拜託科技業先進解答，感恩！！！ 2013-06-06 09:11:09 謝謝洪不同的回答，可是我想知道的是PP也是build-up的一種材料嗎？它在功能跟應用上跟ABF、BT又有什麼不同？ 2013-06-06 16:19:51 所以我可以這麼說嗎：build up材料分為BT跟ABF兩種，其中PP是跟BT混用的一種材料，ABF裡面沒有。PP算是類BT類的材料。以應用面來說，BT主要多用在BGA，ABF則是FCCSP。這樣理解對嗎？ 洪不同 ( 1 級 ) 工程科學 | 零組件 2013-06-05 19:55:45 Pregpreg 俗稱 PP，為玻璃纖維織布，PCB製作的材質。常用規格://www.npc.com.tw/electronic_materials_div/3-2-Glass_Fabrics-Products_Info_2-Products.htm#00產品規格表 : SPECIFICATION OF NAN YA GLASS FABRICSStyleCount(per inch)Warp×FillYarn NomenclatureWarp×FillWeight(g/m2)Thickness(mm)Note10656×56D900 1/0 × D900 1/024±20.03±0.01106771×69D900 1/0 × D900 1/030±20.03±0.01107855×53D450 1/0 × D450 1/048±20.04±0.01108060×47D450 1/0 × D450 1/048±20.05±0.01108660×58D450 1/0 × D450 1/052±20.05±0.01IPC style 1280211240×40E225 1/0 × E225 1/070±30.08±0.01211360×56E225 1/0 × D450 1/078±30.08±0.01231360×64E225 1/0 × D450 1/081±30.08±0.01331360×62DE300 1/0 × DE300 1/081±30.08±0.01211660×58E225 1/0 × E225 1/0105±30.09±0.01211766×55E225 1/0 × E225 1/0107±30.10±0.01150460×52DE150 1/0 × DE150 1/0148±40.13±0.02150647×45E110 1/0 × E110 1/0162±40.14±0.02IPC style 1501762744×30G75 1/0 × G75 1/0200±40.17±0.02762844×33G75 1/0 × G75 1/0208±40.18±0.02756744×32G67 1/0 × G67 1/0220±40.19±0.02IPC style 7667766744×36G67 1/0 × G67 1/0234±50.19±0.02Nan-Ya style763844×26G75 1/0 × G37 1/0255±50.24±0.02Nan-Ya style//www.moneydj.com/kmdj/wiki/wikiviewer.aspx?keyid=9e545f58-c24a-43ac-9340-7c8e3652d334玻纖紗為玻纖布主要原料之一，佔玻纖布原料成本七成，原料包含高嶺土、精矽砂、芒硝、石灰石、純鹼等，在透過高溫熔解、抽絲、撚紗所製成。玻纖紗具有資本密集、技術密集等進入障礙，屬於寡佔市場。其應用又可以分為工業級與電子級，工業級應用於航太工業、軍事、環保隔熱建材、防腐蝕材料、醫療等，電子級則為印刷電路板補強與絕緣材料。玻纖布依厚度可以細分為厚布、薄布、超薄布或特殊規格等。厚布主要應用於筆電、桌筆、面板、家電等，而薄布主要應用於手機、平板電腦。公司產品圖檢視圖片 2013-06-06 13:13:01 我知道 一些大型 IC, SIP 的 Build-up Substrates 的材質也是PCB，不過他用材料的特性比較好，也比較貴。 裡面都是HDI（High Density Interconnect)製程。 2013-06-06 13:28:27 IC載板除了在精密度要求較高,以及表面除了鍍錫還有鍍金外,其他製程與PCB製程大同小異. 至於基板材料上,一般的PCB採用FR-4基板.而IC載板則採BT基板為主,其他材料應該會隨著RoHS的導入,漸漸取代BT.此外陶瓷基板,也有小部份IC載板使用. 2013-06-06 13:29:21 在IC載板製程中的銅箔基板又稱為樹脂基板，由樹脂原料薄膜層和銅原料層貼合。其中樹脂多半為複合材料，常見有BT（Bismaleimide Triacine）類和ABF（Ajinomoto Build-up Film）類，其中BT類材料是由日本Mitsubishi商社所研製生產的樹脂材料，較ABF材料常用於IC載板的生產，尤其是PBGA等大量的IC載板應用大量的BT材料。ABF材料是由Intel（美商英特爾公司，CPU及晶片組生產商）所主導的材料，用於導入Flip Chip等高階載板的生產。 prepreg pcb,prepreg 材質,prepreg core,prepreg製程,prepreg 厚度,glass epoxy prepreg,prepreg廠商,prepreg纖維,prepreg 種類,prepreg是什麼prepreg,D450,PP,IC,玻璃纖維,npc,ABF,SPECIFICATION OF NAN,build up,應用 ( 0 ) | ( 2 ) ( 0 ) 總算搞懂了 感謝! [ 零組件 ] PCB軟板全製程 [ 其他 ] 有誰可以幫我解答PAB產品類別HDI部份的製程”開銅窗”?? [ 紀念品 ] V100 shaft 的介紹跟分析? [ 化學 ] 碳纖維規格中的FAW與RC? [ 其他 ] PCB廠的原料 [ 物理 ] 電路板，內層到底是用黑化還是棕化？ (0) (2) (0) 001 者： 洪不同 ( 1 級 ) 工程科學 | 零組件 2013-06-06 13:37:38 BT與ABF兩類材料最大的差別在於BT類銅箔基板具有玻纖紗層，可以穩定尺寸，防止熱脹冷縮影響線路良率，但有厚度及價格較不利的因素，而ABF樹脂雖具有發展潛力，但亦有製程尚未穩定的問題，因此兩類基板可說是各擅勝場，端看使用者的選擇而定。BT 含PP材質；AFB不含PP.材質 002 者： 洪不同 ( 1 級 ) 工程科學 | 零組件 2013-06-06 20:31:54 "其中PP是跟BT混用的一種材料，ABF裡面沒有。PP算是類BT類的材料。"不是很對，應該說 BT Build-up Substrates 裡，有使用到PP。 AFB 不使用PP。 1